Renesas Electronics Corporation, importante fornitore di soluzioni avanzate per semiconduttori, ha annunciato nuovi aggiornamenti nella sua leadership a partire dal 1° gennaio 2025, come evoluzione dei cambiamenti già comunicati il 31 ottobre 2024. Queste nuove nomine puntano a consolidare competenze essenziali e a valorizzare prospettive esterne per supportare la strategia di crescita di lungo termine di Renesas.
Nuovo gruppo UX e nomina di Julie Pope
Per migliorare la customer experience, Renesas ha recentemente costituito un’unità dedicata all’esperienza utente (UX Group), progettata per consolidare le relazioni con i clienti e fornire una comunicazione unificata con loro. Julie Pope, attualmente Senior Vice President e Chief Human Resources Officer, guiderà il nuovo gruppo UX, assumendo anche la carica di Senior Vice President delle Iniziative Strategiche. Julie si occuperà inoltre di sviluppare economie di scala a livello aziendale e riferirà direttamente al CEO Hidetoshi Shibata.
Utae Nakanishi: nuova CHRO di Renesas
Utae Nakanishi è stata nominata Senior Vice President e Chief Human Resources Officer di Renesas. Con oltre 25 anni di esperienza in Micron Technology, Utae si è distinta nel ruolo di Vice President, Global Business Partnering and Talent Management. Nel suo nuovo incarico, rafforzerà la struttura HR di Renesas, promuovendo una cultura aziendale inclusiva e innovativa. Utae riporterà direttamente al CEO Hidetoshi Shibata e si concentrerà sull’attrazione e la crescita dei talenti.
Malini Narayanamoorthi: promozione a India Country Manager
Malini Narayanamoorthi, entrata in Renesas nel 2023, viene promossa a India Country Manager e Vice President MID Engineering per l’Analog & Connectivity Group. Il suo lavoro ha contribuito a rafforzare la presenza di Renesas in India, con iniziative come la partnership con IIT Hyderabad e una joint venture nel Gujarat per lo sviluppo di uno stabilimento di semiconduttori. Nel nuovo ruolo, Malini continuerà a supportare la strategia aziendale in India, riferendo direttamente sia al CEO Shibata che a Davin Lee, nuovo Senior Vice President e General Manager di Analog & Connectivity ed Embedded Processing.